Apple наразі працює над тим, щоб зробити свої пристрої ще тоншими. Для цього в Купертіно розглядали можливість використання спеціальних материнських плат, але згодом відмовилися від цього плану.

Тонші пристрої

На WWDC 2024 Apple представила найтонший продукт в історії компанії – новий 12,9-дюймовий iPad Pro. Наступний iPhone 16 також стане тоншим завдяки зміненому дизайну заднього острівця камери.

Використання технології RCC

Apple планувала ще більш масштабне оновлення для iPhone 17, яке мало б зробити пристрій найтоншим з часів iPhone X. Для цього компанія розглядала використання RCC-материнських плат, вкритих синтетичною міддю зі смолою. Це рішення дозволило б заощадити простір всередині пристрою.

Якість змусила Apple змінити плани

Проте, за словами інсайдера Apple Мінґ-Чі Куо, компанія відмовилася від цієї технології через невідповідність стандартам якості Apple. Тепер, швидше за все, RCC-материнські плати не будуть використовуватися в iPhone 17, і можливість їх використання відтерміновується до кінця наступного року, тобто не раніше ніж у iPhone 18.

Вплив на дизайн iPhone

Як це вплине на плани Apple щодо тонкої версії iPhone 17, поки що неясно. Apple планує досягти більш тонкого дизайну за допомогою інших змін, таких як зменшення системи Face ID і використання алюмінію замість титану.

Очікування від iPhone 17

iPhone 17 буде представлений у 2025 році і, за чутками, займе місце iPhone Pro Max у модельному ряді. Очікується, що його ціна перевищить 1499 євро, що є ціною iPhone 15 Pro Max.

Источник